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金相分析儀器取樣方法及大小
金相分析儀器取樣方法及大小
金相分析儀不是檢驗(yàn)表面缺陷、滲層、鍍層的試樣，應(yīng)將棱邊倒圓，防止在磨制時(shí)劃破砂紙和拋光織物，避免在拋光時(shí)飛出造成事故。凡檢驗(yàn)表層組織的試樣，嚴(yán)禁倒角以保持棱角完整，并保證磨面平整。
試樣一般不宜過大、過高。對于手工制備的試樣，尺寸以磨面面積小于400mm2，高度15-20mm為宜。若試樣太小則操作不便，若試樣太大則磨制平 面過大，增加磨制時(shí)間，且不宜磨平。由于被檢測材料或零件的形狀各異，也可以選用外形不規(guī)則的試樣。
第一、顯微鏡的取樣方法有多種多樣。金相分析儀可根據(jù)零件的大小、材料性能、現(xiàn)場實(shí)際條件靈活選擇。其中最常用的方法是砂輪片切割。一般硬度較低的材料(小于230HBW)如低碳鋼、中碳鋼、灰鑄鐵非金屬等無不可用鋸、車、刨等機(jī)械加工。硬度較高的材料(大于450HBW)如白口鑄鐵、硬質(zhì)合金以及淬火后的零 件等脆性材料，可用錘擊法，從擊斷的碎片中選取大小合適的試樣。對于大斷面零件或高錳鋼等零件等，可用氧乙炔焰氣割，但需預(yù)留大于20mm的余量以便在 試樣磨制中將氣割的熱影響區(qū)除掉。
不論采用何種方式取樣，都需防止因溫度升高而引起組織變化，或因受力而產(chǎn)生塑性變形。
第二、金相分析儀的取樣部位、數(shù)量、大小、和磨面方向的選擇
金相分析儀取樣部位必須與檢驗(yàn)?zāi)康暮鸵笙嘁恢拢顾腥〉脑嚇泳哂写硇�。必要時(shí)應(yīng)在檢驗(yàn)報(bào)告中繪圖說明取樣部位、數(shù)量和磨面方向。
(1)縱向取樣 金相分析儀縱向取樣是指沿著鋼材的鍛軋方向取樣。主要檢驗(yàn)內(nèi)容有非金屬夾雜物的變形程度、晶�；兂潭取⑺苄宰冃纬潭�、變形后的各種組織形貌、熱處理的全面情況等。
(2)缺陷或失效分析 金相分析儀截取缺陷分析的試樣，應(yīng)包括零件的缺陷部分在內(nèi)。例如，零件斷裂時(shí)得端口，或裂紋的橫截面，觀察裂紋的深度及周圍組織變化情況取樣時(shí)應(yīng)注意不能使缺陷在磨制時(shí)被損失甚至消失。
(3)橫向取樣 橫向取樣是指沿著垂直于鋼材鍛軋方向取樣。主要檢驗(yàn)內(nèi)容有金屬材料從表層到中心的組織、顯微組織狀態(tài)、晶粒度級別、碳化物網(wǎng)、表層缺陷(如氧化層、脫碳層)深度、腐蝕層深度、表面化學(xué)熱處理及鍍層厚度等。
